实验室设备信息

• 5kN万能力学试验机

  

  品牌及型号：英斯特朗 / 68TM-5 

  设备介绍 

  高精度万能力学试验系统，适用于金属、非金属及复合材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切测试。配备可更换测力传感器与宽速域驱动，支持从极低速到高速的力学表征，集成温控模块可满足极端温度条件下的测试需求。 

  参数 

  最大载荷：5kN  

  传感器类型：5kN, 500N, 50N 

  加载速度：0.001~3000mm/min 

  温度范围：-40 到 300℃ 

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• 3kN电子动态疲劳试验机

  

  品牌及型号：英斯特朗 / E3000

  设备介绍

  全电式动态测试系统，可高精度施加静态与循环载荷，并集成线性与扭转驱动能力，适用于复杂载荷工况。支持宽频率范围与温控环境，是材料及小型部件疲劳与耐久性评估的理想平台。

  参数

  动态载荷: ±3000N

  动态扭矩：±25N·m

  加载速度：0.0001 ~ 1700mm/s

  温度范围：-100到300℃

  加载频率范围：0.01 ~ 100 Hz

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• 20kN万能力学试验机

  

  品牌及型号：Zwick/Z020 

  设备介绍 

  高刚性万能力学试验系统，适用于多种材料的拉伸、压缩、弯曲与剪切测试。可更换传感器与宽温域设计使其能够在低温至高温条件下实现多样化的力学表征。 

  参数 

  最大载荷：20kN  

  传感器类型：20kN、500N、100N 

  加载速度：0.0005 ~ 1000mm/min 

  温度范围：-70到360℃ 

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• 高速试验机

  

  品牌及型号：Zwick/HTM5020 

  设备介绍 

  高速力学测试系统，持超高加载速度与宽温域动态测试，可精准表征材料极端载荷下的力学响应及应变率相关性，专用于先进材料与结构动态性能评估及工程验证。 

  参数 

  最大载荷：50kN  

  加载速度：0.001 ~ 20m/s 

  有效行程：250mm 

  温度范围：-80到200°C 

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• 50kN疲劳试验机

  

  品牌及型号：Zwick/HC50  

  设备介绍 

  电液伺服动态测试系统，可施加高力值循环载荷，用于疲劳、耐久性及断裂力学研究。宽频率范围与温控能力使其能够模拟材料及结构件的真实服役工况。  

  参数 

  动态载荷：50kN 

  加载频率范围：0.1 ~ 100Hz 

  有效行程：±60mm 

  温度范围：-70到350℃ 

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• 微观力学测试系统

  

  品牌及型号：Biomomentum/Mach-1 v500css 

  设备介绍 

  多轴微观力学测试平台，专为软硬组织、水凝胶及生物材料设计。结合高精度运动控制与可更换力传感器，支持压缩、拉伸、弯曲及自动三维压痕等微尺度力学测试。 

  参数 

  位移范围: 250mm(Z轴) / 100mm(X轴) / 50mm(Y轴) 

  最大速度: 75mm/s 

  传感器载荷及精度：250N @ 12.5mN、10N @ 0.5mN、1.5N @ 75μN 

  可进行自动三维压痕测试 

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• 三维DIC测量系统 

  

  品牌及型号：Carl Zeiss/ARAMIS Adjustable 24M 

  设备介绍 

  非接触式光学测量系统，搭载高分辨率立体相机，可实现全场3D位移与应变分析。在宽应变范围内提供高精度变形跟踪，适用于机械加载下材料行为的精细表征。 

  参数 

  测量范围：50 × 35mm 至 380 × 290mm 

  应变范围：0.005% ~1000% 

  位置测量精度：20 + L/25 μm（L：mm） 

  应变测试精度：≤0.01% 

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• 高速DIC测量系统

  

  品牌及型号：Carl Zeiss/ARAMIS High Speed 

  设备介绍 

  配备高速相机的数字图像相关系统，用于捕捉瞬态变形过程。可提供高应变率疲劳、冲击等动态测试中的全场应变与位移数据，揭示材料在极端加载速率下的力学行为。 

  参数 

  测量范围：38 × 38mm 到 170 × 170mm 

  应变范围：0.005% ~2000% 

  位置测量精度：20 + L/25 μm（L：mm） 

  应变测试精度：≤50µε 
   

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• 动态热机械分析仪 

  

  品牌及型号：TA / DMA850 

  设备介绍 

  高灵敏度动态力学分析仪，用于表征材料在温度、频率或时间变化下的粘弹性行为。可精确测量储能模量、损耗模量及阻尼因子，具备超高的力与位移分辨率，是聚合物、复合材料及生物材料研究的核心设备。 

  参数 

  温度范围: –100°C到600 °C (标准炉)  

  加载力范围: 0.0001N到18N 

  动态形变范围: ±5 nm到±10 mm 

  频率范围: 0.001 Hz到200 Hz 

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• 激光粒度仪

  

  品牌及型号：Malvern/Mastersizer 3000+ Ultra 

  设备介绍 

  基于激光衍射技术的粒度分析仪，测量范围覆盖亚微米至毫米级。可提供高分辨率、高重复性的粒度分布数据，适用于粉体、悬浮液及乳液的配方开发与质量控制。 

  参数 

  测量范围：0.01~3500μm 

  精度：0.001μm 

  重复性误差：≤0.5% 

  准确性误差：≤0.6% 

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• 微型双螺杆挤出机

  

  品牌及型号：赛默飞/Process 11 

  设备介绍 

  紧凑型高性能双螺杆挤出机，适用于热塑性聚合物的共混、挤出与配方开发。专为小样品量设计，可在低材料消耗下加速材料筛选与工艺优化。 

  参数 

  温度范围：室温至450℃ 

  最大压力：100bar 

  最小样品量：20g 

  最大产量：2500g/h 

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• 转矩流变仪 

  

  品牌及型号：赛默飞/Process 11 

  设备介绍 

  紧凑型高性能双螺杆挤出机，适用于热塑性聚合物的共混、挤出与配方开发。专为小样品量设计，可在低材料消耗下加速材料筛选与工艺优化。 

  参数 

  温度范围：室温至450℃ 

  最大压力：100bar 

  最小样品量：20g 

  最大产量：2500g/h 

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• 人形机器人

  

  品牌及型号：宇树/G1 

  设备介绍 

  高动态人形机器人，具备全身力控与43个自由度，可实现灵活运动与精细操作。集成深度感知与激光雷达，具备强大的环境感知能力，适用于具身智能与自主人机交互研究。 

  参数 

  总自由度（关节电机）：43自由度 

  膝关节最大扭矩：120N·m 

  感知传感器: 深度相机+3D激光雷达 

  Dex3-1 三指手: 7自由度 

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• 双臂移动操作平台

  

  品牌及型号：Airbot /MMK2 

  设备介绍 

  双臂移动操作平台，配备轻量型机械臂、多模态视觉传感器与激光雷达。支持双臂协同操作与自主导航，为非结构化环境下的具身智能与复杂任务执行提供了灵活的研究平台。 

  参数 

  额定负载: 1.5kg 

  可升降高度: 0.9m 

  激光雷达探测距离：25m 

  转弯半径：0m

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• 四驱底盘机器人

  

  品牌及型号：松灵/RANGER MINI 3.0 

  设备介绍 

  模块化、可编程的全地形UGV底盘，具备高载重与长续航能力。全向驱动与越障设计使其适用于多种复杂场地，支持搭载传感器、机械臂等外设，执行自主作业任务。 

  参数 

  最大载重：80kg 

  续航时间：5小时 

  最大速度：2m/s  

  越障能力：75mm 

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• 无人机

  

  品牌及型号：大疆/Mavic 3T 

  设备介绍 

  紧凑型多传感器无人机，集成热成像、广角与长焦相机。具备长续航与远距离图传能力，适用于基础设施巡检、搜救任务、环境监测及热成像勘测等场景。 

  参数 

  影像系统: 集成热成像相机（640×512）、广角相机（48MP）和长焦相机（48MP，28×混合变焦） 

  最大飞行时间：45分钟 

  最大飞行速度：15m/s 

  最大图传距离：15km（FCC） 

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• 动作捕捉系统

  

  品牌及型号：Optitrack/PrimeX22^X22 

  设备介绍 

  高速光学动作捕捉系统，定位精度达亚毫米级，延迟极低。可实时记录人体或物体的三维运动轨迹，广泛应用于生物力学、机器人、动画制作及人机协同等领域。 

  参数 

  定位精度: 0.1mm 

  采样频率: 60到980Hz (可调) 

  延迟: < 3ms (实时模式) 

  场地大小：6m x 10m 

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• 3D激光增材制造系统

  

  设备介绍 

  基于激光熔覆技术的增材制造系统，在保护气环境下运行。支持金属零件的3D打印、修复与表面处理，适用于复杂几何结构及非标部件的柔性制造。  

  参数 

  激光波长：900 ~ 1100nm 

  激光功率：300 ~ 6000W 

  定位精度：1mm 

  送丝速度：0 ~ 100mm/s 

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• 微电子打印机

  

  品牌及型号：幂方电子/MP1100 

  设备介绍 

  集成喷墨打印、点胶与刮涂功能的多功能印刷平台，专为柔性电子器件制备设计。支持多种基材上的高精度图形化打印，适用于柔性电路、传感器及可穿戴设备的快速原型验证。 

  参数 

  打印区域：148mm x 210mm 

  最小打印线宽：80μm 

  最高打印分辨率：5080dpi 

  重复定位精度：±20μm 

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• 柔性电子封装设备

  

  品牌及型号：幂方电子/FE1000 

  设备介绍 

  专用于柔性电子器件制备与封装的系统，具备点胶、刮涂与真空热压功能。可精确控制封装工艺，确保器件可靠性及机械完整性。 

  参数 

  点胶模块：可选14G~34G针头，线宽60~1450μm 

  封装区域：148mm x 210mm 

  最大压力：100kg 

  最大基板温度：150℃ 

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• 回流焊接模拟器 

  

  品牌及型号：Sanyo Seiko/SK-8000 

  设备介绍 

  可在氮气、空气或真空环境下运行的回流焊接模拟器，支持从顶部和侧面实时观测焊接过程。适用于工艺开发、失效分析及先进封装材料研究。 

  参数 

  温度范围：室温至800℃ 

  加热速度：0~250℃/min 

  控温精度：±1℃（≤400℃）、±1.5℃（≤800℃） 

  真空度：≤13Pa 

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• 高精度锡膏印刷机 

  

  品牌及型号：ASM/DEK NeoHorizon 03iX 

  设备介绍 

  高精度钢网印刷设备，是SMT组装产线的核心前端。以卓越的对位稳定性实现锡膏的精准沉积，为高良率、高重复性的先进PCB组装提供保障。 

  参数 

  最大印刷尺寸：510mm (X) x 508.5mm (Y) 

  机器对位精度：2.0Cmk @ ±12.5µm, (±6σ) 

  系统对位精度：2.0Cmk @ ±20μm, (±6σ) 

  湿印刷精度：2.0Cpk @ ±25µm, (±6σ) 

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• 半导体贴片机

  

  品牌及型号：微组/AMH-200DB 

  设备介绍 

  全自动贴片系统，集成高精度点胶、贴装与实时过程监测功能。重复精度达微米级，支持可编程贴片压力控制，适用于微电子及光电子等先进封装应用。 

  参数 

  Temperature Range: Room temperature to 450℃ 

  贴装器件尺寸：0.2 x 0.2 x 0.1mm 至 40 x 40 x 20mm 

  重复精度：±3μm 

  贴片压力范围：30~500gf（±3%） 

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• 真空共晶回流炉 

  

  品牌及型号：Torch/RS330 

  设备介绍 

  面向高端功率封装的高性能热处理系统，专用于真空回流焊接工艺。可实现芯片与基板间无空洞、高强度的冶金结合，是高可靠性电子组装的关键装备。 

  参数 

  温度范围：室温至450℃ 

  升温速率：0~3℃/s 

  控温精度：±1℃ 

  真空度：≤1Pa 

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